台湾芯片集团公司科技股份有限公司，是台湾集成电路研发与制造服务企业，总部位于桃园。

公司具有20年驱动IC经验，可提供完整的驱动IC全产业链封装测试：gold bump、CP、COG&COF。在核心技术金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理上，具有非常丰富的专业知识及经验。公司具有雄厚的研发团队，随着技术演进，对高世代产品提供更具竞争力生产工艺和技术。同时公司研发布局扇出晶圆级封装(Fan-out WLCSP)超高端封装，有助建立高端先进封测产业技术发展中心。

公司科技长期致力于影像显示及数字影音多媒体相关技术的研发扎根，以自有技术为后盾，辅以素质优异的研发团队与管理，我们成功地深化技术与产品开发的经验，加强产品线的多样性与应用面的广度，再加上确切地掌握市场与产业趋势，目前我们的产品与服务，普遍获得国际大厂采用与肯定，也成为企业带来持续的成长与获利。

展望未来，公司科技将持续发展核心技术与完整的产品开发解决方案，与我们全球的客户建立坚固密切的伙伴关系，提供高质量服务，致力于创造企业在全球产业及社会的价值。全体公司人承诺以不间断的努力，积极参与全球科技产业的进步与成功。

公司科技 - 以科技擘画新视界，以创新建立新价值。